석고보드 (kcc, 벽산, 크나우프) 특징 자재 및 시공방법

안녕하세요. 오늘은 건축물의 벽체 및 천장 면에 많이 쓰이는 석고보드의 종류, 규격과 석고보드를 취부 하기 위한 부속자재, 석고보드의 물성 및 업체 시공방법에 대해서 알아보겠습니다. 감사합니다.

석고보드 목차

 

1. 석고보드 규격 부속자재

1) 종류

- 일반석고보드, 방수석고보드, 방화석고보드, 방화방수석고보드, 차음석고보드, 고강도석고보드, 고성능 방수방균 석고보드, 방균석고보드 등.

 

2) 형상

- 스퀘어 에지 형태인 석고보드 평보드와 마감판은 테파드 에지의 측면 형태인 석고보드로 사용한다.

 

3) 석고보드 기본 규격

- 두께 : 9.5㎜, 12.5㎜, 15㎜, 19㎜, 25㎜

- 나비 : 600㎜, 900㎜, 1200㎜

- 길이 : 1800㎜, 2400㎜, 2700㎜, 3000㎜

 

4) 부속자재

가. 벽 받침대

- 스터드 (STUD) : 아연도금 강판으로 두께 0.8㎜ 이상으로 사용한다.

- 스터드 종류 : C-스터드, CH-스터드, E-스터드, SH-스터드

- 런너 (RUNNER) : 아연도금 강판으로 두께 0.8㎜ 이상으로 사용한다.

- 런너 종류 : C-런너, J-런너

- 보강찬넬 (Brace Cchanner) : 아연도금 강판으로 두께 1.2㎜ 이상으로 사용한다.

- 스페이서 (Spacer)

나. 트림 부자재

- 코너비드 (Corner Bead) : 석고보드 시공 시 벽체 모서리 부분을 보호하기 위해 사용하는 제품

- 아연도 철판은 두께 0.5㎜ X 32㎜ X 32㎜ 규격을 사용한다.

- 메탈트림 (Metal Trim)과 케이싱 비드 (Casing Bead) : 석고보드가 벽체와 접하는 부분 및 창호 등 개구부등에 시공될 때 끝부분을 보호하기 위하여 사용하는 제품

- 메탈트림과 케이싱 비드는 아연도금 강판으로 두께 0.5㎜ 를 사용한다.

- 컨트롤 조인트 (Control Joint) : 대형천장과 벽체의 구조체에서 팽창, 수축을 감소하기 위해 사용하는 제품

- 컨트롤 조인트는 아연도 철판으로 두께 0.5㎜ X 11㎜ X 48㎜ 규격을 사용한다.

다. 패스너 (Fastener)

- 구조체에 메탈 프레임 고정으로 영구 고정을 위한 충분한 길이의 콘크리트 못

- 벽체보드용 나사못은 바탕 보드는 지름 3.5㎜ X 32㎜, 마감 보드는 지름 3.5㎜ X 40㎜을 사용한다.

라. 천장 받침재

마. 타카핀

바. 실란트

 

2. 석고보드 종류 물성 및 업체 (kcc, 벽산, 크나우프)

1) 일반석고보드

항목		보드 두께 (㎜)
		9.5	12.5	15
휨 파괴하중 (N)	길이방향	360이상	500이상	650이상
	나비방향	140이상	180이상	220이상
난연성능		준불연성	불연성
함수율 (%)		3이하
열저항 ( ㎡K/W )		0.043이상	0.06이상	0.069이상

 

2) 방수석고보드

항목		보드 두께 (㎜)
		9.5	12.5	15
휨 파괴하중 (N)	건조시	360이상	500이상	650이상
	습윤시	220이상	300이상	390이상
흡수성	전 흡수율 (%)	10이하
	표면흡수량 (g)	2이하
난연성능		준불연성
함수율 (%)		3이하
흡수시 내 박리성		박리되지 않을 것
열저항 ( ㎡K/W )		0.043이상	0.052이상	0.06이상

 

3) 방화석고보드

항목		보드 두께 (㎜)
		12.5	15	19	25
휨 파괴하중 (N)	길이방향	500이상	650이상	756이상	1000이상
	나비방향	180이상	220이상	267이상	380이상
내충격성		균열이 관통하지 않을 것
내화염성		파단되어 떨어지지 않을 것
난연성능		불연성
함수율 (%)		3이하
열저항 ( ㎡K/W )		0.06이상	0.069이상	0.077이상	0.095이상
단위면적 질량 (㎏/㎡)		10.3이상	12.2이상	11.4~17.1	20.5이상

 

4) 방화, 방수석고보드

항목		보드 두께 (㎜)
		12.5	15	19	25
휨 파괴하중 (N)	길이방향	500이상	650이상	756이상	1000이상
	나비방향	180이상	220이상	267이상	380이상
	습윤 시	300이상	390이상	420이상	-
내충격성		균열이 관통하지 않을 것
내화염성		파단되어 떨어지지 않을 것
함수율 (%)		3이하
난연성능		불연성
흡수시 내박리성		석고와 박리되지 않을 것
표면 흡수량(g)		2이하
전흡수율(%)		10이하
열저항 ( ㎡K/W )		0.06이상	0.069이상	0.077이상	0.095이상
단위면적 질량 (㎏/㎡)		10.3이상	12.2이상	11.4~17.1	20.5이상

 

5) 차음석고보드

항목		보드 두께 (㎜)
		9.5	12.5	15
휨 파괴하중 (N)	길이방향	360이상	500이상	650이상
	나비방향	140이상	180이상	220이상
난연성능		준불연성	불연성
함수율 (%)		3이하
열저항 ( ㎡K/W )		0.043이상	0.06이상	0.069이상

 

6) 고강도석고보드

항목		보드 두께 (㎜)
		12.5		15
휨 파괴하중 (N)	길이방향	700이상		910이상
	나비방향	250이상		310이상
난연성능		불연성
함수율 (%)		3이하
열저항 ( ㎡K/W )		0.034이상

 

7) 고성능 방수방균 석고보드

항목		보드 두께 (㎜)
		12.5
휨 파괴하중 (N)	건조시	500이상
	습윤시	300이상
흡수성 (%)	전흡수율	5이하
	표면흡수율	0.8이하
방균성능		10등급
난연성능		불연성
흡수율 (%)		0.2
열저항 ( ㎡K/W )		0.06이상

 

8) KCC 석고보드 업체 홈페이지

 

9) 벽산 석고보드 업체 홈페이지

 

10) 크나우프 석고보드 업체 홈페이지

 

3. 시공

1) 시공순서

가. 벽체 시공

벽위치 설정 → 런너 설치 → 스터드 설치 → 보강재 설치 → 한쪽 석고보드 붙임 → 단열재 설치 → 반대쪽 석고보드 붙임

나. 천장 시공

중심선 설정 → 경량철골 천장틀 설치 → 석고보드 설치

 

2) 시공내용 (석고보드 벽체시공)

가. 일반사항

- 모든 경량벽은 바닥에서 상부구조체 하단까지 설치하여야 한다.

- 런너 및 스터드에 구멍을 뚫거나 구조체에 용접할 경우 방청이 손상된 모든 부재에는 방청처리를 하여야 한다.

- 설치위치의 바탕면을 깨끗이 청소한 다음 개구부의 위치, 보드 나누기에 의한 틀 나누기 등에 따라 바닥 및 기둥, 천 장면 등에 먹매김을 하고 착수하여야 한다.

나. 강재 윗막이 (C-런너, J-런너) 및 밑막이 (C-런너, J-런너) 설치

- 석고보드 칸막이 벽을 설치하고자 하는 장소의 바닥과 천장부위에 먹매김을 실시한 후 타정초 또는 나사못 등을 사용하여 강재 윗막이 및 밑막이를 견고하게 고정시킨다. 고정못 간격은 600㎜ 정도로 하고 연결부나 끝부분의 경우에는 200㎜ 이내로 하여야 한다.

다. 강재 샛기둥 (C-스터드, CH-스터드) 설치

- 설치된 바닥과 천장의 윗막이 및 밑막이 간격에 맞게 경량 강재 샛기둥을 절단하여 강재 윗막이 및 밑막이에 450㎜ 간격으로 끼워 설치한다. 스터드와 런너 고정은 원칙적으로 문틀, 벽체 교차부위, 코너부위의 스터드를 제외한 모든 스터드는 런너와 고정되어서는 안 된다.

라. 한쪽면 석고보드 붙임

1. 바탕 석고보드 붙임 : 경량강재 샛기둥 한쪽면의 바탕석고보드의 이음매가 위치하도록 나사못 (지름 3.5㎜X32㎜)을 사용하여 바탕석고보드를 부착하여야 한다.

2. 마감석고보드 붙임 : 마감 석고보드는 바탕 석고보드의 중앙에 이음매가 위치하도록 나사못 (지름 3.5㎜X40㎜)을 사용하여 마감 석고보드를 부착한다. 이때 중앙부의 나사못은 마탕 석고보드 부착과 상/하 반대방향으로 고정하여 바탕 석고보드의 나사못과 겹침을 방지하여야 한다.

3. 나사못 시공간격

부위	바탕 석고보드		마감 석고보드
	종	횡	종	횡
중앙부	440㎜	440㎜	220㎜	220㎜
가장자리	440㎜	440㎜	220㎜	220㎜
상,하부 끝단	-	330㎜	-	300㎜

 

마. 단열재 (미네랄울) 설치

- 단열재는 스터드 사이에 밀착될 수 있도록 스터드보다 150㎜ 크게 재단하여, 단열재 고정핀 또는 단열재 집홀더 (단열재 고정끼)를 이용하여 고정시켜야 한다.

바. 반대편 석고보드 붙임

- 반대편과 이음매가 엇갈리도록 '한쪽면 석고보드 붙임'과 동일한 방법으로 석고보드를 부착하여야 한다.

사. 이음매 처리

- 마감 석고보드의 이음매 및 모서리 처리는 폭 100㎜의 조인트 테이프 (섬유질 테이프) 부착 후 적당량 (매회 두께 2㎜ 내외)의 이음매 마감재를 세 번으로 나누어 도포한다. 이때 조인트 컴파운드의 매 회 도포는 경화, 건조된 뒤 실시한다.

- 석고보드 이음이 3㎜이상 되는 간격의 이음 내에는 미리 조인트 컴파운드를 채워놓고 완전 건조, 경화시킨 후 후속 이음 작업을 진행하여야 한다.

- 조인트 검파운드 마감면 최종 고르기 작업 전 컴파운드 양측 모서리 부분을 매끄럽게 처리한다. 샌딩처리는 최종 조인트 컴파운드 마감면이 완전히 건조, 경화된 뒤 샌딩공구를 이용하여 평활하게 하여야 한다.

- 나사못 머리 부위는 이음매 마감재 및 이음 테이프를 사용하여 이음매 처리 후 충분히 건조한 다음 표면을 샌딩공구로 평활하게 하여야 한다.

아. 접합부 처리

- 방화석고보드의 바닥 및 벽 접합 부위는 바탕이 콘크리트인 경우 코킹재로 홈을 메워 기밀성을 유지하여야 하며, 천장에 고정시키는 부위는 내화 구조체에 기밀성을 갖도록 고정되어야 한다. 단 석고보드가 맞닿는 부위 또는 개구부등의 마감은 코너 보강재등의 부자재를 사용하여 보강하여야 한다.

자. 관통부 처리

- 덕트 등으로 인해 석고보드 사이에 관통부위가 생길 경우에는 덕트에 단면 모양과 위치를 정확히 측정하고 이에 준하여 석고보드 및 단열재를 절단 후 석고보드를 부착한다. 작업 후 덕트와 석고보드 사이의 틈은 코킹 처리하여 기밀성의 유지 및 덕트의 부식을 방지하여야 한다.

차. 표면마감처리

- 이음매 처리 후 이음매 마감재가 건조된 다음에 도면에 명시된 내용에 따라 마감공사를 하여야 한다.

- 시공된 석고보드에 도장 마감을 실시할 경우, 전처리 작업으로 석고보드 전면 퍼티작업을 실시하여야 하며, 석고보드 위에 도배 마감을 실시할 경우에는 석고보드면에 전면풀칠로 부착된 벽지의 종류(초배지, 정배지)에 따라 건조 과정에서 강한 수축력이 발생되어 석고보드의 미세한 휨 현상이 발생할 수 있으므로 벽지 시공 전 벽지 종류별 수축력을 검토한다.

카. 트림 부자재의 설치

- 플랜지의 트림 부자재의 경우 석고보드 고정에 사용된 패스너와 동일한 패스너를 사용하여 프레임에 고정한다.

- 외부 코너에 코너비드를 설치한다.

- 석고보드의 단부가 노출되어 있다면 단부 트림을 설치하고, 별도의 타입이 지정되지 않은 경우에는 조인트 컴파운드를 설치할 수 있는 형태의 플랜지를 가진 단부 트림을 제공한다.

 

3) 시공내용 (석고보드 천장시스템 시공)

가. 건물 중심선 설정

- 천장판 규격을 고려하여 현장 사면을 정밀하게 실측한 후에 등라인, 디퓨저 위치 등 타공정을 고려하여 중심선을 설정한다.

나. 경량철골 천장틀 설치

- 시스템에 맞게 천장틀을 설치한다.

다. 석고보드 설치

- 설치된 천장틀 수평은 물 수평기 또는 레벨기를 사용하용 행거볼트의 너트를 조절하여 수평을 정확히 맞춘다.

- 바탕 석고보드를 M-BAR에 수직으로 나사못을 150㎜ 간격으로 고정한다.

- 마감 석고보드 고정 시 바탕 석고보드와 이음매가 어긋나도록 석고보도 가장자리 안쪽 10㎜ 정도 선을 따라 150㎜ 간격으로 고정한다. 이때 나사못의 길이는 석고보드 두께보다 10㎜ 정도 긴 것을 사용한다.

- 이음매 처리 후 이음 마감재가 건조된 다음에 마감 공사를 하여야 한다.

- 시공된 석고보드에 도장 마감을 실시할 경우, 전처리 작업으로 석고보드 전면 퍼티작업을 실시하여야 하며 석고보드 위에 도배 마감을 실시할 경우에는 석고보드에 전면 풀칠로 부착된 벽지의 종류 (초배지, 정배지)에 따라 건조 과정에서 강한 수축력이 발생되어 석고보드의 미세한 휨 현상이 발생할 수 있으므로 벽지 시공 전 벽지 종류별 수축력을 검토하여야 하며, 전면풀칠로 인한 벽지의 수축력을 최소화하기 위하여 봉투 붙임 방법을 통한 벽지를 시공하도록 한다.

 

4) 시공내용 (석고보드 이음매 처리 시공)

가. 테파드보드 부위 이음매 처리

- 하도 : 테파드보드의 이음매 부위에 하도용 헤라로 컴파운드를 균일하게 채워 넣는다.

- 조인트 테이프 접착 : 하도 후 즉시 조인트 테이프용 헤라로 조인트 테이프를 잘 눌러 하도 위에 접착시킨 후 조인트 테이프 밑 부분의 컴파운드는 접착에 필요한 0.8㎜정도 두께의 컴파운드만 남기고 제거한다.

- 못머리 처리 : 테이프 부착 전이나 후에 못머리 부위를 컴파운드로 종이면까지 메우고 완전히 경화한 후 샌딩공구로 평활하게 한다.

- 중도 : 하도가 완전히 경화한 후 하도 폭보다 좌우로 각각 50㎜ 정도 넓게 컴파운드를 조인트 테이프 위에 바른다.

- 상도 : 중도가 완전히 경화한 후 상도용 헤라를 사용하여 중도 폭보다 좌우로 각각 50㎜ 정도 더 넓게 컴파운드를 얇게 바른다. (전체폭 250~300㎜)

- 샌딩처리 : 상도가 완전히 경화한 후 샌딩공구로 전체면을 평활하게 고른다.

나. 평보드 부위 이음매 처리

- 하도 : 이음매 부위에 얇게 컴파운드를 바른 다음 조인트 테이프를 대고 그 위에 좌우로 각각 150㎜ 폭으로 컴파운드를 얇게 바른다.

- 중도 : 하도가 완전히 경화한 후 좌우로 각각 20㎜ 폭으로 하도 위에 컴파운드를 얇게 바른다.

- 상도 및 샌딩처리 : 중도가 완전히 경화한 후 컴파운드를 좌우로 각각 220㎜ 폭 (전체 440㎜)으로 중도와 동일한 요령으로 바르고 상도가 완전히 경화한 후 샌딩 공구로 전체면을 평활하게 고른다.

 

4. 현장품질

가. 시공상태 검사

- 바탕 및 표면 상태 검사

- 구조유형별 사용자재의 확인

- 경량강재의 연결 및 위치 상태 검사

- 전기 및 설비용 각종 장착물 설치여부 검사

- 수직 및 수평선 검사

나. 내화구조 벽체의 현장 품질확인의 시기 및 내용

- 초기검사 : 내화구조공사 착공 전 준비 (사용재료 및 장비 등 확인, 인정내용 숙지 및 검토 등)

- 중간검사 : 내화구조 시공 50% 시점에서 시공 및 양생 상태 확인

- 완료검사 : 내화구조 시공 완료 시점에서 시공물량, 시공상태 등 확인

- 재검사 : 재시공 및 보완작업 후 적정여부 확인